毕竟华为海思是拥有顶尖的5nm芯片设计能力的，只是凭借着国内的工业水平无法实现制造。
现在另辟蹊径，升级材料，搞出了碳基芯片，14nm的芯片就顶得上5nm硅基芯片的性能。
那对华为来说，设计14nm的芯片，不管是架构还是芯片布局，对他们来说完全是小菜一碟。
不管是桌面端、移动端、服务器端、甚至是超算上，都可以使用的了貔貅芯片！
企业或者个人，以后也许都能用到国产的碳基芯片，这是一件好事！
但是对到场的五十多位外国大使馆代表们，这个消息可就不是什么好事了！
虽然现在看起来，华为和中芯联手研发的碳基芯片还只能做到14nm的制程，缺乏关键的光刻机技术，最多只能做到与5nm硅基芯片大致性能相同，无法再做出更好的芯片了。
而欧美现在3nm制程工艺的移动端芯片都已经开始要全面应用了，2nm甚至1nm极致的硅基芯片也在研发设计中。
但是，硅半导体技术经过数十年的发展，确实是快要走到极限了。
现在华夏企业在碳基技术领域取得的一系列突破进展，未来一旦华为的碳基技术方案有了新的技术突破，可以绕开光刻机，或者干脆华夏的国产光刻机方面取得了突破。
那么碳基芯片很有可能将会彻底取代硅时代，原有的芯片垄断格局将彻底打破，美国所拥有的半导体优势将全部清零！
这将会意味着华夏芯在新一代全球芯片产业中会占据核心话语权！
这可不会是某些有心人想要看到的结果。
在场受邀参加发布会的五十多位大使代表，脸上的表情全都非常微妙。
貔貅系列芯片，这可真是一颗深水炸弹，而且还是精准制导的那种，直接把欧美的芯片封锁和限制炸了个稀巴烂...
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