多渠道的上游供应链才是维持发展的办法之一。
在处理器芯片方面，大米除了膏通以外，也开始在自家的机型之上大规模的采用联华科处理器芯片，当然这些芯片全部都用在了虹米品牌上。
而在屏幕方面，除了三鑫之外，大米也开始和华星光电，天马等厂商加强合作。
可以说大米公司在整个产品供应链方面开始了多条路的发展。
而这场华腾科技峰会，大米公司大多数高层都是觉得要去看一看，就算是不进行更为深入的合作，了解一下华腾科技峰会的成果也是不错的。
华威，大米，蓝厂，绿厂等一系列的国产手机品牌都纷纷的表示了，即将参加华腾技术峰会，也让接下来的技术峰会变得更有趣。
“最近我们公司发现了三款全新的处理器跑分，其处理器芯片的命名分别为MEC029，MEC129，MEC229E。”
而最先爆料华腾技术峰会新消息出来正是Geekbench官网。
并且直接在微博之上公布出来了三款全新处理器的跑分图片。
大多数的网友看着这三款处理器芯片的命名，也基本上猜到了，这是最新的玄武处理器芯片，要知道三年前的玄武处理器就是Geekbench曝光出来。
从命名上面来看大多数网友都能够猜到这是最新的玄武6系列，7系列，8系列处理器芯片。
不过可惜的是并没有看到玄武9系列处理器芯片的出现，实在让人感觉到可惜。
而这次Geekbench公布出来的正是三款处理器的CPU的单核和多核跑分。
其中最低配置的MEC029的单核跑分达到了1060分，多核跑分则是达到了3480分的成绩。
最低配置的芯片单核跑分已经强于膏通次旗舰的火龙870，多核跑分甚至强于膏通火龙870。
这种CPU表现直接看呆一众网友，甚至无数网友发出了“卧槽”的声音。
这才是一颗玄武低端芯片，这表现力就如此之前了吗？
狠话众多网友将目光聚集到了另外两款芯片上。
而这两款芯片的表现力，只是更是让无数网友震惊不已。
其中MEC129处理器芯片的单核性能跑分达到了1350分，多核跑分达到了4180分的恐怖成绩，整体的表现力已经完全超越了膏通火龙888+，既然已经非常接近于A14的水平。
要知道膏通火龙888+单核最高跑分为1180分，多核性能跑分才接近3800分，这简直是把膏通火龙888+打得根本没有还手余地。
要知道从面前处理器芯片的命名上来看，这款处理器芯片真正意义上只是一颗7系列处理器芯片。
7系列在玄武处理器芯片排行之中只属于中端处理器芯片，而目前的中端市场的处理器芯片分别是膏通778G778G+，和天玑这些芯片。
这些芯片的整体表现方面，也只不过接近于19年的膏通火龙855的水平。
而玄武7系列处理器芯片从数据上来看，基本上领先目前中端市场处理器芯片2.5代的水平。
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