汪莱不敢怠慢，马上回去组织。
马不停蹄的准备了二十天，最终把时间安排在了四月五日。
司空汪莱本身，以及工部和军械部的相关部门，相关工厂和设计商行的主要人员全部当场。
汪莱还安排了一批基层的有特殊贡献或者天赋的官吏和工匠参加。
这种安排显然是没有什么大问题的。
还让在应天微芯实训的朱迪钚有机会参加了这次汇报仪式。
四月五日上午九点，社稷库的大门敞开。
工部和礼部的礼仪人员共同主持，半导体产业的相关设备和技术文件，按照流程依次送入社稷库。
在这个过程中，汪莱和对应机构的人员代表，共同为大明皇帝朱靖垣介绍情况。
最先入库的东西，是半导体产业链的基础中的基础，硅晶和配套的生产设备以及技术文件。
硅晶片工厂首先要提炼出符合纯净度标准的硅晶柱。
然后将晶柱切割成一个个纤薄的硅晶片，并且要打磨出尽可能的光洁平整的表面，满足高精度的光刻的需求。
工厂为此专门研发了钝化研磨液，设计了专用的高精度电机和研磨设备。
打造出平整度符合标准的晶圆之后，工厂后续的任务是增大单个晶圆的尺寸，降低总体上的晶圆单位成本。
今天一同送入社稷库的产品，有最初完成的八十毫米晶片，还有最近才刚刚完成试生产的一百二十毫米晶片。
硅晶之后，是整个产业链上最关键的工具——光刻机和配套设备。
朱靖垣有着前世的记忆，对于光刻机这个产业非常的敏感，所以也是专门的重点关注过。
二十一世纪的高精度光刻机的生产行业，当然是当时全世界最尖端的科技产业之一。
但是光刻机也有级别，也有不同类型的用途。
只有少部分是最尖端的光刻机，被用于最顶级的半导体产业。
用于生产最新款的手机的SOC、最新一代的电脑处理器、以及高端GPU芯片等等。
大部分的光刻机其实都在生产低工艺的芯片。
像是路由器芯片、各种智能家电芯片、声音解码芯片、车载电脑芯片、闪存芯片等等。
甚至于后者才是主力，产品产量远高于前者。
追赶最先进工艺的光刻厂，要花费极大量的成本用于购买最新的光刻机，用于最新的工艺实现和改进。
成熟工艺的光刻厂，只需要不断的接单生产就行了。
AMD原来的光刻厂格罗方德，给AMD生产处理和显卡的时候，因为没有利润都快倒闭了。
脱离了AMD，专职干芯片代工之后，反而活的越来越滋润了。
主要是不需要投钱搞研发了。
光刻机产业也不是从一开始就如此高精尖的。
这个在行业刚刚起步的时候，也是没有特别高的准入门槛的。
毕竟，精度低的时候，很多事情都好说。
8086是三微米级的芯片，甚至可以用显微镜看到线路，可以直接手工画图仿制。
只要花钱花精力就能慢慢手搓出来。
但这种模式仅限于实验室状态，真的手搓不但效率低到离谱，关键是速度和良品率根本没有保证。
朱靖垣前世本土在七十年代就干过类似的事情。
想要真正的实用化，就必须要走标准化和批量化的道路，就要有配套的工业和技术体系，生产出能用的光刻机。
进而把老师傅手工刻印章的过程，变成工业时代的机械化的自动印刷。
后来由于某些原因放弃了这个过程。
这个世界的大明在过去的五年时间里初步走完了这个过程。
首先制作相对容易实现的早期的接触式光刻设备。
虽然接触式光刻的芯片良品率低下，单位成本高昂，但是可以尽快生产出实验性质的芯片，方便设计和改进。
然后一边测试和改进芯片设计，一边继续研发正式的投影式光刻机。
直到大公五年的时候，大明的投影式光刻机才终于定型了，目前可以实现两到四微米的生产工艺。
未来几年将逐步实现一微米级的生产工艺。
在朱靖垣前世的历史上，七十年代的intel 8086处理器，就是用的三微米的生产工艺。
八十年代中后期的intel 和处理器，用的都是一微米工艺。
光刻机的工作状态近似于印刷机。
有了光刻机之后，才能建设产业链的真正核心——半导体芯片厂。
所以在两代光刻机之后，被消息进入社稷库存档的，是一批生产出来的芯片，以及对应的设计文件。
其中最重要的产品当然是微处理芯片。
使用四微米工艺的八三型处理器，使用两微米工艺的十六二型处理器。
十六二的整体性能略微超过intel 8086。
当然，两颗处理器在构架方面基本没有任何相似性。
朱靖垣没看过8086的设计图，也不记得鞥二处理器的设计细节。
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