反正我就是要这种曝光效果和流程。
至于怎么设计。
怎么实现。
那是你们自己的问题。
其实国内的研发实力还是很强的，只是平时经费不足，只要经费给的足，研发人员数量也够，脑洞也不比别人差。
国内的光刻机设计团队经过一年多的研发终于完成了苏翰的所有要求。
当然还有生产材料的事情了。
不过苏翰这会已经把光刻机所有的生产材料企业全都包圆了。
生产材料需要大量的实验，短时间内突破有困难。
不过生产材料就算造不出来的部分也能买。
好像光刻胶眼下苏翰就大量囤积。
至于其他材料部分材料用于制造已经没有问题了。
其实对现在的苏翰来说已经是万事俱备只差生产了。
……
试生产线到位以后。
翰林院研发中心的人也都赶到了这里。
胡光南三人可是激动坏了。
设计了这么多年，芯片设计了一大堆，但只能模拟，不能生产，让他们的心里也好像猫挠了一样。
魏昊光和江秉路也一块跟了过来。
国内首款拥有自主知识产权的cpu即将试生产。
两人也是非常的激动。
两人都没想到在有生之年能看到国产cpu出世。
自然是兴奋的不行。
而且还不是代工，完全是自产，想想好像做梦一样。
……
测试、调试、试生产并不是轻松的工作。
不但需要芯片设计人员的配合，还需要光刻机生产团队的工程师一起参与。
虽然光刻机都是一样的，但生产工艺并不一样。
苏翰是不可能轻易的把自己的生产工艺让别人知道的。
苏翰为此秘密培养了数百人的工程师团队。
等到光刻机和其他设备调试完毕，光刻机生产企业的工程师就撤了，换上了苏翰自己的工程师。
软件也已经具备。
人员也已经具备。
生产线也已经到位。
现在就是试验性生产了。
前端工作，这会胡光南他们已经做了无数次了，几乎不太可能出问题。
这会其实就是制造的问题。
芯片试生产正式开始。
经过沉积和涂胶。
然后开始最重要的曝光程序。
相对于现在国际上最先进的扫描式曝光工艺。
苏翰的光刻机曝光速度很慢，但再慢也是自己的东西，大不了多买几台机器，只要能制造出自己的芯片就可以了。
完成了曝光，跟着烘烤、显影、刻蚀、掺杂。
接下来就是计量检验了。
检验的结果让所有人满意。
良品率达到了百分之九十。
经过多重曝光这个良品率已经是让苏翰满意了。
其实百分之八十他就很满意了，九十就更满意了。
良品率的提高主要还是因为苏翰这次的芯片整合技术在起作用。
苏翰设计的芯片是由很多小芯片组成的大芯片。
这样就回避了芯片制程相对落后，制作大芯片良品率又会大幅降低的两个最关键性问题。
现在麻烦的是芯片的封装，不是一次成型，需要制作不同的芯片，最后再封装到一起。
关于封装技术。
苏翰也做了更胆大的创新。
传统的封装方法是芯片正面朝上然后用金丝引线将芯片连接在基板上。
这种方法虽然稳妥。
但问题是接口数量太少了。
严重影响性能和散热。
苏翰想要使用的是另外一种方法。
这种方法是芯片正面朝下，通过导电凸点与基板连接。
这样做有更多的好处。
好处一就是能拥有更多的接口数量。
接口数量足够多，数据传输自然就足够快，芯片性能也会大幅提升。
好处二就是使用基点来连接能使用更小的芯片，也能更好的执行他3d封装的设想。
好处三就是电气性能和散热性的提高。
唯一的问题就是这种封装方法容易出现热膨胀差异导致凸点开裂。
但苏翰打算在芯片和基板之间填充特别的填充胶。
填充胶可以缓解连接点的疲劳度。
一举解决凸点开裂的问题。
过程说着虽然简单。
但制造起来及其复杂。
由于苏翰这次的芯片设计重点是封装技术。
所以产业联盟成立之初，他就买断了国内整个封装产业链内的所有专利，还有所有人才。
封装机他要自己来生产。
因为封装机里面包括了他所有的秘密。
自然不能让别人触碰。
经过一系列的光刻和测试。
所有芯片组全部到位。
接下来就是检验自己封装设备的时候了。
看着封装机有条不紊的进行着工作。
苏翰心中这块大石也终于放了下来。
国内首颗国产处理器封装完成。
看着这块cpu所有人都是激动坏了。
尤其是江秉路和魏昊光。
两人都没想到在有生之年能看到一款国产处理器的下线。
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