2004年，就在中芯国际筹备上市的时候。
台积电(TSMC)在美国起诉中芯，指控中芯侵犯专利权及窃取营业秘密。
受到诉讼影响，2004年3月，中芯在香港和美国两地上市。
首个交易日就破发，下跌9%，开局不利。
此后更是因为这个隐患，受到了资本市场的冷落。
今年1月，
中芯和台积电终于取得了阶段性和解，中芯同意在接下来的6年时间内，向台积电支付1.75亿美元。
但这时，中芯股价已经跌去了超过50%……，从25美元跌到了10美元左右。
不提和台积电之间的诉讼隐患。
从大环境来看，半导体行业全球景气度也开始进入下行空间。
半导体产业是在2004年中期出现下滑迹象的，英特尔、德州仪器都发出了销售增长放慢的警告，因为个人电脑和手机制造商急于清空存货。
相比之前芯片行业每年接近40%的增速，今年上半年的同比增速才个位数。
中芯国际也因此降低了2005年的产量目标。
计划每月产量为14万到15.5万个晶片，而原来的目标是18.5万个。最高降幅达到了四分之一。
而且隋波知道，这种局面还要延续几年……
直到金融危机后，
09年全球智能手机开始普及，中国“4万亿”投放、家电下乡、3G牌照发放，芯片的需求高速增长。
半导体行业才重新开始复苏，开始了一轮长达十年的全球芯片产业“爆发期”。
不过可惜，
当时的中芯，又遇到了人事动荡，股权变更，没有能够抓住时代的发展机遇……
从06年开始到08年。
中芯因为规模性扩张，始终处于资金短缺的状态。
在融资过程中，又受到全球金融危机影响，股价一路跌到了0.36美元。
最后大唐电信以1.76亿美元获得中芯16.6%的股份，成为最大股东，可以说捡了个大便宜。
不过后来在张汝京离开后，中芯的内部斗争不断，又耽误了几年宝贵的发展时间……
正是因为各方面的原因，
本来在全球芯片制造，代工领域处于全球前列的中芯，错失了近十年的发展黄金时期！
和台积电的技术代差，也从当初的一代，扩大到了四代……
在隋波前世重生时，
由制裁华为而引发的中美贸易战，核心焦点最后落在了芯片制造上。
人们才发现，
国内唯一能够指望的中芯，已经跟不上最前沿的芯片制造技术了……
当台积电已经布局5nm制程时，中芯才能够达到14nm量产。
回想中芯的发展历史，不禁令人为之扼腕叹息。
如果没有那“错失的十年”，中芯绝不会比台积电差太多！
在2005年的现在，
中芯国际已经超过了新加坡的CharteredSemiconductor，成为全球第三大芯片代工制造商，仅落后于台积电和联华电子，年销售额接近10亿美元。
在芯片制造技术上，
现在全球最先进的技术是英特尔采用的65nm技术。
而台积电04年才实现90nm量产，也是在今年才开始风险试产65nm产品。
中芯则在近日通过和英飞凌合作，也获得了90nmDRAM沟槽技术。
比台积电，在技术上就晚了1年的时间！
要不是感受到了中芯带来的切切实实的威胁，
张忠谋又怎么会这么不依不饶的，一定要搞垮中芯呢？
虽然麻烦重重，但不得不说，
这个时候的中芯，依然处于芯片制造代工的第一梯队，并没有落后太多。
而且在芯片人才、技术研发实力上，都处于最好的时期！
隋波一直在思考，移动互联网时代，真正要抓的核心是什么？
操作系统？
这个当然重要，不过收购了Andriod之后，他也算占了些许先手。
虽然Andriod想要发展到前世Google控制时的水平，还需要在专利、开发生态、硬件厂商联盟方面做很多的努力。
但隋波既然已经有了成熟的思路，通过收购和联盟去实现，路径是很清晰的。
智能手机？
这个自然也重要，但手机的硬件设计本来就不是多复杂的事，国内的手机产业链发展已经非常完善了。
智能手机里最核心的，就是芯片！
所以，抓问题要抓关键点。
移动互联网时代，最核心，产业链最上游的，不是软件应用层，不是硬件。
而是里面的那颗“芯”！
关于芯片方面，隋波和倪光南院士曾详细聊过。
倪院士告诉他，如果想做智能手机，最重要的就是系统芯片，尤其是微处理器。
而现在全球移动设备中采用最多的微处理器，就是ARM处理器。
从2001年开始，针对处理器架构相关的投资和成本巨大，而大多数公司又缺乏自行构架微处理器的能力的情况，ARM推出了微处理器的IP许可证模式。
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