实验室成立之后，他们最初的目标，便是芯片技术了。
在历经了数个月，以及耗费数百亿华夏币之后，全新的碳基材料制备技术很快被研发了出来，可以进行大规模制备碳基材料了。
而有了这项技术后，研究所里的科研人员们便拥有了大量优质的碳基材料，这样一来他们做实验时也不再需要唯唯诺诺，生怕实验失败浪费材料了。
因此，在这样的情况下，碳基芯片的研发便以一天一个不同的速度快速迭代了起来。
最终，在2032年1月28日，首枚基于碳基材料打造的芯片，便在实验室里被制造了出来，而他们花费的时间，也仅仅不到2年的时间而已。
虽然首枚碳基芯片的性能只有鹰特尔12代I5的水平，甚至还远低于鹰特尔已经发布的21代最低端版本芯片的性能，以至于它看起来好像没什么用。
但换位想一下，这仅仅是在实验室里生产出来的第一枚样品而已，它的制程工艺与与实际量产时所采取的工艺，可能会差之千里，而且它还会有后续的优化迭代版本。
所以，仅仅在这样的性能下，与硅基芯片的发展历程相比，都可以说是天胡开局了。
毕竟这第一枚芯片的性能，就已经超越硅基芯片数十年的版本迭代，这说出去让那些西方国家怎么想？
在有了第一枚芯片设计经验后，研究员们马上就进行了第二个版本改进，紧接着第三个、第四个、第五个...
最终，他们花费3个多月迭代了二十个版本之后，才做出了他们认为已经达到目的的性能数据，而这个版本，被他们称为——龙腾一代中央处理器。
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