安婧琪像个小姑娘一样，兴奋得又蹦又跳，一会儿指着街边的小吃摊，一会儿又拉着程诺去看街头艺人的表演。程诺看着她开心的模样，心中也充满了幸福，仿佛所有的疲惫都在这一刻烟消云散。
游玩之余，他们来到了CNC金融从大马收购的英瑞科技研究所，确定芯片专利事宜。
大马作为英联邦国家，在购买高科技专利和设备方面比华国方便许多。
而且英瑞科技研究所是程诺通过离岸公司秘密购买的，这背后隐藏着他对未来科技布局的深远谋划。在这个科技飞速发展的时代，只有掌握核心技术，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
早在1997年，IBM公司就开发出了芯片铜互联技术。当时的铝互连工艺对于180nmCMOS而言已经显得力不从心，速度不够快，如同老旧的马车在高速公路上行驶，远远跟不上时代的步伐。
IBM最初的研究发现，铜的电阻比铝低40%，这使得处理器速度能够暴增15%以上，而且铜的可靠性更是比铝高100倍，这无疑是一场芯片技术的革命。
1998年，IBM生产出第一批PowerPC芯片，与上一代300MHz的PowerPC芯片相比，铜互连版本速度提高了33%，这一成果震惊了整个科技界。
与此同时，美籍华人胡正明教授开发出了鳍式场效晶体管（FinFET）技术。当晶体管的尺寸小于25nm时，传统的平面晶体管尺寸已经无法再缩小，就像一条狭窄的道路无法容纳更多的车辆通行。
而FinFET的出现将晶体管立体化，使得晶体管密度能够进一步加大，为芯片技术的发展开辟了一条新的道路。
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