“铸魂计划”在获得了林溯毫不保留的支持和明确了“领先三代”的宏伟目标后,进入了前所未有的高速运转状态。赵小刀的NoC激进派与李信文的稳健优化派,在经历了初期的路线争执后,在巨大的共同目标压力下,反而找到了一种奇妙的协同方式——在顶层架构探索上并行竞争,在底层模块设计上共享成果。
然而,无论前期模拟仿真做得多么完美,理论计算多么无懈可击,芯片设计最终都要面对那道被称为“流片”(Tape-out)的鬼门关。所谓流片,就是将设计好的电路图,交给晶圆代工厂,经过一系列复杂无比的物理和化学过程,制作成真实的芯片。这个过程,成本高昂至极,动辄数千万甚至上亿美元,且一旦失败,所有投入瞬间化为乌有,只能从头再来。
星溯科技,芯片设计中心,流片前最终评审会。
气氛凝重得几乎能滴出水来。巨大的投影屏幕上,展示着代号“麒麟K1”的第一代通用型SOC芯片的最终版设计数据。这是集成了中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)、图像信号处理器(ISP)和神经处理单元(NPU)的复杂系统,是星溯未来手机和智能显示设备的“大脑”。
赵小刀作为首席架构师,正在做最后的陈述,他的声音因为连续熬夜而沙哑,但每个字都清晰有力:
“各位,这是‘麒麟K1’的最终版GDSII文件(交付给晶圆厂的最终数据)。经过前后七轮彻底的仿真验证,覆盖了超过 99.999% 的可能状态。我们采用了目前最先进的 130纳米制程工艺,集成了超过 5800万 个晶体管。”
他切换画面,指向几个用红色高亮标出的复杂模块:
“这里是基于NoC理念构建的片上互联网络,理论上可以显着降低多核通信延迟,但物理实现后的信号完整性和时序收敛,是本次流片的最大风险点之一。”
“这里是李信文博士团队深度优化的CPU核心,我们在时钟树综合上做了极其激进的优化,旨在追求极致能效,但这对制造工艺的稳定性提出了极高要求,任何微小的工艺波动都可能导致频率不达标甚至功能失效。”
“这里是首次集成自研的‘星瞳’ISP和‘星智’NPU,算法由我们自己的软件团队提供,硬件实现是否完美匹配,也需要流片回来实测才能验证。”
李信文补充道:“我们已经与代工厂进行了多达十一轮的技术对接,针对这些高风险模块,对方也提供了相应的设计规则检查(DRC)和版图与电路图对比(LVS)保证。但……理论模型与物理现实之间,永远存在差距。一些深亚微米效应、寄生参数,只能在流片后才能真实暴露。”
会议室里鸦雀无声。所有人都明白,这就像在建造一艘前所未有的巨轮,图纸画得再完美,只有等它真正下水,才知道能否经受住风浪。
林溯坐在主位,神情平静。他深知,这一刻,任何犹豫和恐慌都会传染给整个团队。他必须展现出绝对的信心和决断力。
“风险,我们早已预估。投入,公司承担得起。”林溯开口,声音沉稳如山,“我只有一个问题:从技术和流程上看,这是我们目前能做到的、错误概率最低的版本了吗?”
赵小刀和李信文对视一眼,然后同时转向林溯,重重地点头:“是!我们已经穷尽了目前所有已知的验证手段。”
“好!”林溯站起身,目光扫过在场每一位脸上带着疲惫与坚毅的工程师,“那就,送它上路。”
他拿起一支象征着最终授权的电子笔,在虚拟的流片申请文件上,签下了自己的名字。
“通知代工厂,准备接收数据。‘麒麟K1’,正式流片!”
命令下达,整个芯片设计中心却没有欢呼,反而陷入了一种更加紧绷的寂静。巨大的数据包通过加密网络,传输至海外顶尖的代工厂。接下来,将是长达 两到三个月 的、充满未知的等待。
等待,是最大的煎熬。
在这段时间里,芯片团队并没有休息。他们根据流片前最后的数据,开始了下一轮架构的预研,同时,也在疯狂地准备芯片回来后的测试方案、调试工具以及……万一失败后的原因分析预案(虽然大家都不愿提及)。实验室里,测试板和逻辑分析仪严阵以待,仿佛等待一位即将诞生的王子,也准备迎接一位可能夭折的婴儿。
林溯定期会听取进展汇报,但他从不催促。他明白,此刻任何外部的压力都是多余的。他能做的是提供无条件的支持,甚至在一次非正式谈话中,他对赵小刀和李信文说:“如果K1失败了,不要有包袱。找出原因,积累经验,K2再来。我们输得起一次流片的钱,但输不起敢于挑战顶尖技术的勇气。”
这番话,极大地缓解了核心团队的心理压力。
终于,在漫长而焦灼的等待后,一个加密的包裹,由专人护送,抵达了星溯科技园最深处的超净实验室。
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