“铸魂计划”在获得了林溯毫不保留的支持和明确了“领先三代”的宏伟目标后，进入了前所未有的高速运转状态。赵小刀的NoC激进派与李信文的稳健优化派，在经历了初期的路线争执后，在巨大的共同目标压力下，反而找到了一种奇妙的协同方式——在顶层架构探索上并行竞争，在底层模块设计上共享成果。
然而，无论前期模拟仿真做得多么完美，理论计算多么无懈可击，芯片设计最终都要面对那道被称为“流片”（Tape-out）的鬼门关。所谓流片，就是将设计好的电路图，交给晶圆代工厂，经过一系列复杂无比的物理和化学过程，制作成真实的芯片。这个过程，成本高昂至极，动辄数千万甚至上亿美元，且一旦失败，所有投入瞬间化为乌有，只能从头再来。
星溯科技，芯片设计中心，流片前最终评审会。
气氛凝重得几乎能滴出水来。巨大的投影屏幕上，展示着代号“麒麟K1”的第一代通用型SOC芯片的最终版设计数据。这是集成了中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、图像信号处理器（ISP）和神经处理单元（NPU）的复杂系统，是星溯未来手机和智能显示设备的“大脑”。
赵小刀作为首席架构师，正在做最后的陈述，他的声音因为连续熬夜而沙哑，但每个字都清晰有力：
“各位，这是‘麒麟K1’的最终版GDSII文件（交付给晶圆厂的最终数据）。经过前后七轮彻底的仿真验证，覆盖了超过 99.999% 的可能状态。我们采用了目前最先进的 130纳米制程工艺，集成了超过 5800万 个晶体管。”
他切换画面，指向几个用红色高亮标出的复杂模块：
“这里是基于NoC理念构建的片上互联网络，理论上可以显着降低多核通信延迟，但物理实现后的信号完整性和时序收敛，是本次流片的最大风险点之一。”
“这里是李信文博士团队深度优化的CPU核心，我们在时钟树综合上做了极其激进的优化，旨在追求极致能效，但这对制造工艺的稳定性提出了极高要求，任何微小的工艺波动都可能导致频率不达标甚至功能失效。”
“这里是首次集成自研的‘星瞳’ISP和‘星智’NPU，算法由我们自己的软件团队提供，硬件实现是否完美匹配，也需要流片回来实测才能验证。”
李信文补充道：“我们已经与代工厂进行了多达十一轮的技术对接，针对这些高风险模块，对方也提供了相应的设计规则检查（DRC）和版图与电路图对比（LVS）保证。但……理论模型与物理现实之间，永远存在差距。一些深亚微米效应、寄生参数，只能在流片后才能真实暴露。”
会议室里鸦雀无声。所有人都明白，这就像在建造一艘前所未有的巨轮，图纸画得再完美，只有等它真正下水，才知道能否经受住风浪。
林溯坐在主位，神情平静。他深知，这一刻，任何犹豫和恐慌都会传染给整个团队。他必须展现出绝对的信心和决断力。
“风险，我们早已预估。投入，公司承担得起。”林溯开口，声音沉稳如山，“我只有一个问题：从技术和流程上看，这是我们目前能做到的、错误概率最低的版本了吗？”
赵小刀和李信文对视一眼，然后同时转向林溯，重重地点头：“是！我们已经穷尽了目前所有已知的验证手段。”
“好！”林溯站起身，目光扫过在场每一位脸上带着疲惫与坚毅的工程师，“那就，送它上路。”
他拿起一支象征着最终授权的电子笔，在虚拟的流片申请文件上，签下了自己的名字。
“通知代工厂，准备接收数据。‘麒麟K1’，正式流片！”
命令下达，整个芯片设计中心却没有欢呼，反而陷入了一种更加紧绷的寂静。巨大的数据包通过加密网络，传输至海外顶尖的代工厂。接下来，将是长达 两到三个月 的、充满未知的等待。
等待，是最大的煎熬。
在这段时间里，芯片团队并没有休息。他们根据流片前最后的数据，开始了下一轮架构的预研，同时，也在疯狂地准备芯片回来后的测试方案、调试工具以及……万一失败后的原因分析预案（虽然大家都不愿提及）。实验室里，测试板和逻辑分析仪严阵以待，仿佛等待一位即将诞生的王子，也准备迎接一位可能夭折的婴儿。
林溯定期会听取进展汇报，但他从不催促。他明白，此刻任何外部的压力都是多余的。他能做的是提供无条件的支持，甚至在一次非正式谈话中，他对赵小刀和李信文说：“如果K1失败了，不要有包袱。找出原因，积累经验，K2再来。我们输得起一次流片的钱，但输不起敢于挑战顶尖技术的勇气。”
这番话，极大地缓解了核心团队的心理压力。
终于，在漫长而焦灼的等待后，一个加密的包裹，由专人护送，抵达了星溯科技园最深处的超净实验室。
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