“这套工艺现在还不成熟，在铜线键合过程中，容易出现弹坑问题。”罗技说道。
“弹坑问题？”
“是的，我带你去实验室看看！”说着，罗技将二人领到了可靠性实验室。
实验室里面最引人注目的是高高低低的实验箱，无极半导体已经具备了JEDEC标准中定义的环境应力项目实验能力。
“小林，你把键合工序刚做完了铜线工艺的样品拿过来给我！”罗技在实验室里喊道。
“好的！”实验工程师小林拿来了一个静电袋，里面装着五颗刚键合好的芯片。
“辛老板，芯片如果已经完成了塑封工序，我们还要安排做Decap去掉外面的塑封料，这些没有做Molding的样品，我们直接拿去做腐球分析就好了！”罗技转过头对辛佟说道。
“好的！”辛佟点了点头。
“小林，你先把烧杯里的KOH溶液煮沸，然后把这些芯片放在沸腾的KOH溶液里面浸泡3到5分钟，观察芯片的表面，别把焊盘腐蚀掉了，实验过程，你一定要注意废气的污染控制。”罗技转过身对着实验工程师小林嘱咐道。
“好的！”
“辛老板，等小林用沸腾的KOH溶液腐蚀掉铜线后，我们就可以观察用铜线工艺键合后的焊盘了，看看到底有没有弹坑。”罗技转过头说道。
“好啊！”
“罗总，这是我们刚做完腐球实验的样品，”
造成焊盘破裂的现象也是比较常见。原因有几个方面。一是烧铜球的质量，铜球过大或者过小，铜球表面的氧化，硬度增加，减少缓冲应力。二是基岛在基板上浮动使其不平整，应力不均匀。三是芯片焊盘上本身残留的杂物过多。以上情况都会出现在焊接压力和超声功率作用下，造成焊盘铝层破裂甚至弹坑。
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