为期一个多月的走访，《十年规划》小组逐渐对于国内半导体行业的工艺水平有了一定的了解。
对国内的到半导体行业的发展做出了简单的路线：1、生产和研发要相结合，生产市场需求的产品。2、遵从摩尔定律的规律，每18个升级一代工艺。3、鼓励和发展大尺寸晶圆厂，争取85年普及3英寸、4英寸晶圆厂，十年规划内，6英寸晶圆厂将成为主流。4、半导体工艺方面普及推广5微米技术（84年成为主流），开发3微米技术（86年推广），进行1微米技术攻关（88年进入市场推广）。
这个目标自然是比历史上的目标要高的多，毕竟，历史上的目标实现之后，却加大了跟国际同行的差距。但这个目标，却是要求跟国际大厂缩小差距。
半导体主要是加工晶圆，这里面晶圆尺寸自然是越大越好，晶圆半径越大，就可以切割出更多的晶体管。现阶段硅晶圆，是半导体行业最基础的原料。
比如，江苏无锡的江南无线电742厂引进一条日本东芝的Ic生产线，其包括一座3英寸晶圆厂和整套加工、封装生产技术，总投资6600万美元，建成之后月生产1万颗3英寸硅片，年生产2600万块Ic芯片产品。然而，这个生产线只能用于电视机的Ic芯片生产，产能虽然不低，然而，无法改变用途，用于生产其他的芯片。
其他的国产晶圆工厂，大部分只具备1.5英寸、2英寸晶圆生产能力。晶圆的尺寸太小，供应给芯片加工行业的原料自然是不足，以至于高质量的晶圆也得从国外的大规模的进口。
加工晶圆的工艺，自然是尺寸越小越好，越明相同的晶圆面积之下，能够切割出更多的晶体管。
国内清华大学70年代制造了国产架构的微信计算机dJS050，就是由于半导体工艺太落后，cpU芯片用了30多块集成电路拼凑出来，用牛逼一点的形容是，我们70年代第一代国产dJS050个人计算机就是30多核芯片，但是……30多核芯片的晶体管数量加起来，也不如人家单核的cpU，而且，多核心是无奈之举，能把单核芯片集成更多晶体管，主频等等性能提升到越高，自然是越好的。没办法的情况之下，单核短期内不能提升更多的性能，才开被迫搞双核、四核、八核……
因为，dJS050这款30多核的计算机性能还不如8位的苹果电脑，不具备实用性，所以，研究出来之后，也就没有量产了。
国内的技术水平多半停留在10微米工艺制程以下。少数近些年引进的工厂，工艺大概在8微米。
骊山半导体的5微米工艺，则是航天军工系统能凑得出来的最豪华的设备，在国内5微米技术已经属于工业化量产的技术中最强的了。而且，设备也没有达到完全国产化程度，5微米的光刻机，还是从日本进口的。
《十年规划》小组，并不是要国内的半导体工厂一拥而上，去制造技术最复杂的cpU。相反，cpU制造企业被限制在10家以内，避免资源过于分散，每一家都做不大做不强。
但是，技术门槛低的dARm内存，则是鼓励国内的半导体工厂可以大力的做，这玩意市场需求大，对于技术门槛的要求不高。
以dARm内存容量的发展为例，70年既已经有了1K的dRAm，1974年年则是发展到4K（10微米），1976年16K（5微米），1979年64K（5微米），1983年256K（1.5微米），1986年1mb（1微米）……
按照十年规划小组的提倡，加上新创业电子拿出了实实在在的订单，从84年开始，每年从国内采购的dARm不低于10亿元人民币。随着国产内存产能的不断释放，产销量也一直在井喷。
至80年代末，美国逐渐退出了存储器市场之后，世界存储器行业三大强国分别的中、日、韩。这里面，日本用性价比打败了美国的存储器，中韩又是在存储器市场以低廉的价格从日本厂商夺下了大部分的中低端的蛋糕，而中韩又厮杀的最激烈。最终的格局主要是中国厂商几乎垄断了低端存储器市场，韩国则是中端存储器市场霸主，日本则是在一些高性能存储器市场上依然凭借其工艺水平占据领先地位。
但这个市场不是一成不变的，存储器市场竞争最终结果都是从低端蚕食高端，因为低端市场需求量最大，产能也最大。没有产能的话，技术的进步也不会太快。生产的多了，过程中，各种细微的发现和反馈，最终都有可能转化为技术优势。
“虽然，国内半导体技术相对落后，但是，低端的产品却是大有可为！”虞有澄笑着说道，“dRAm这方面市场非常广阔！”
“没错！4K的内存虽然低端了一点，但掌机和低端的电脑，还是有一定的市场！”倪光南笑道，“16位电脑普及，国内也用不起，倒是长城计算机公司，在搞量产8位盘古……”
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