收到了电子工程师确认OK后，板厂工程人员就根据PCB设计资料进行PCB制作，先是对环氧玻纤布基板FR-4的基板进行切割，其面积为1020*1020，分割成PCB设计资料的尺寸，也就是PCB行业所说的开料，
接着就是把客户提供的PCB加工文件GERBER通过PCB制造软件的导入，转换成为菲林，其菲林相当于照相机的胶片，然后，再把FR-4的基板涂上一层感光液体，并且，遇光会固化，在板子上形成一道保护膜，把菲林贴在PCB基板上，经过紫外线曝光机的曝光，就移除菲林，再进行PCB蚀刻，其工艺就是把基板上的铜进行蚀刻，所形成的图形就是PCB电子线路图，接着，就是按照PCB加工文件GERBER进行钻孔…，最后，PCB板厂需要做测试，PCB连通以及PCB走线的阻抗…
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得到林老板同意后，高子婧和白婉婷就对对收购PCB工厂的资产、债权、债务进行清理，进行资产评估，同时对PCB工厂的管理构架进行详尽调查，对职工情况进行造册统计。
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高子婧对pcb板厂的风险评估为低，然后与白婉婷一起，制定收购的价格，为1.5亿华夏币，按照比例李飞要出资7500万，其余一半的资金由55家工厂一起平摊，然后，把收购pcb合同发给55家工厂：
收到邮件后，55家工厂老板就立即邮件回复，表示没有问题，愿意投资PCB板厂，
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同时，李飞把收购合同也发给PCB板厂林老板，表示没有问题，然后，签订收购合约，李飞成为PCB板厂的最大股东，55家工厂老板是第二，不过，在签订合约时，林老板要求保留一点股份，李飞和55家工厂老板表示没有问题，那么，林老板变为第三，
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收购后，就要让PCB板厂研发出多层板以及埋孔和盲孔的技术工艺，除了购买激光钻孔机器，还要对工艺的研发，要知道，这种技术工艺目前是掌握在欧美，曰本厂商，例如：曰本的美幸，并且，这是对PCB生产技术工艺是一个全面的提升，包括技术工艺，制造经验，制造能力，
而这种工艺制造的难度，其主要原因就是多层pcb电镀铜均匀性。线路表面要求5oz，所有孔内铜厚≥80μm，要求使用高超的电镀技术水平。
为达到这个目的，需要使用周期低电流密度，或使用脉冲电镀技术，使用高分散性溶液。好的光亮剂，震荡，镀液加速循环等等。为达到要求，每块芯板和层压板，都分别需镀几个小时...
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pcb多层板电镀铜的均匀性，线路板表面要求5oz，包括孔内铜厚（埋孔、盲孔、通孔），要求板的总厚度不能超过10%，甚至是5%的公差范围。那么，孔内铜厚达标了，板的总厚度就会超标…。
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