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那么，在快充主控芯片打样期间，就要准备快充的电子电路设计，在PCB板极电子电路图的设计中，使用的板极EDA软件，是分为两种功能软件：逻辑电路软件和PCBLAYOUT软件…
首先，在逻辑EDA软件绘制器件的逻辑封装，再画出逻辑电路图，而这个逻辑电路图是根据u盘的整个模块功能进行设计的。不过，需要说明的是，在绘制逻辑封装和电路图设计时，相关器件的资料一定要向供应商索取，去确定电子器件的参数，
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在逻辑EDA软件绘制完逻辑电路图后，接下来的工作，就是在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，包括快充主控芯片，MOS管的封装，二极管封装…，同样，PCB封装是需要按照供应商提供的器件参数进行设计的…
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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，
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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。
完成快充主控芯片的电子电路设计后，就下了就是整理快充主控芯片电子物料BOM单子，供成本核算和电子物料准备
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很快三周后，从台积电生产打样的100片快充主控芯片回到公司，那么，接下来就是快充主控芯片测试过程，
快充主控芯片放入ATE仪器的测试台内的芯片插座后，打开仪器电源按钮，然后，确定ATE仪器与U盘主控芯片连接正常，再开始进行芯片测试，
ATE对芯片测试基本的范围为：芯片引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，芯片引脚DC(直流)测试，芯片功能测试，芯片ESD静电测试，芯片老化测试（也就是芯片质量验证）
以及芯片稳定性测试，在温度（零下30度和高温50度）进行测试，确定芯片是否能正常工作…
先是对快充主控芯片的引脚的连通性测试，芯片漏电流测试，DC(直流)测试，这是芯片测试的第一步，检测快充主控芯片的连通性是否正常，确定快充主控芯片的内部电路连通，芯片内部电路是否有缺陷。
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在对快充主控芯片测试的同时，整机电路的测试也要同步，把快充主控芯片的电子元器件，电阻电容，焊接到PCB主板，先是测试PCB主板电流和电压问题，包括快充主控芯片的性能和功能
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快充主控芯片功能测试合格后，还要需要老化测试范围包括：温度，环境，电压，跌落…，例如电压测试：加速的方式进行测试，把温度突然提高到50度，外接的电压从正常工作电压5V突然提高到7V，进行长达3小时，甚至20小时或者30小时的老化测试，
如果没有任何的芯片和电子电路出现问题，那么，测试合格...。
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